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Bleifreier Halter Sn99% / Ag0,3% / Cu0,7%

A cost-effective lead free solder. ■ Composition: Sn 99% / Ag 0.3% / Cu 0.7%

[Features]
· A cost-effective lead free solder.
· Uses flux with excellent wettability, keeping any drops in workability to a minimum.
· Even when switching from Sn-3Ag-0.5Cu solder to another type, no major changes need to be made in regards working methods or the equipment used.
· Tin-lead solder has been used for a long time and boasts a lot of plus-points in terms of its wettability, melting point, mechanical strength, and copper leaching, etc. However, lead also has a number of unwanted effects on the environment, and as such has led to a number of lead free solder alloys being made.
· As the melting point of lead free solder is high and the solder alloys themselves have a large specific heat capacity, this tends to result in reduced workability.

Teilenummer

Hier finden Sie die Teilenummern
zu dem gesuchten Artikel

Teilenummern

Daten, die angezeigt werden sollen: 30; 45; 60

Teilenummer
HS-341
HS-342
HS-344
HS-352
HS-353
HS-354

Standard-Stückpreis	Mindestbestellmenge	Reguläre Versanddauer ?	RoHS	Ausführung	Drahtdurchmesser (φ/mm)
35.29 €	1	6 Arbeitstage	10	Spulentyp M	0.3
26.44 €	1	6 Arbeitstage	10	Spulentyp M	0.6
23.67 €	1	6 Arbeitstage	10	Spulentyp M	1.0
108.00 €	1	9 Arbeitstage	10	Spulentyp L	0.6
95.46 €	1	9 Arbeitstage	10	Spulentyp L	0.8
87.39 €	1	6 Arbeitstage	10	Spulentyp L	1.0