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Bleifreies Lot Sn99,3% / Cu+Ni0,7%

Bleifreies Lot Sn99,3% / Cu+Ni0,7%

HOZAN

HOZAN

Lead Free Solder/Flux Characteristics: RMA Composition: Sn 99.3% / Cu+Ni0.7%

[Features]
· Lead free solder with a glossy finish close to that of tin-lead solder.
· Solder with comparatively low rates of copper leaching and soldering iron tip damage.

Teilenummer

Hier finden Sie die Teilenummern
zu dem gesuchten Artikel

Daten, die angezeigt werden sollen
30
45
60
  1. 1
Teilenummer
HS-371
HS-372
HS-374
TeilenummerStandard-StückpreisMindestbestellmengeMengenrabattReguläre
Versanddauer
?		RoHSDrahtdurchmesser
(φ/mm)

35.85 €

1 6 Arbeitstage 100.3

26.28 €

1 6 Arbeitstage 100.6

22.93 €

1 6 Arbeitstage 101.0

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  1. 1

Grundlegende Informationen

Ausführung Spulentyp M Bleifrei Entspricht

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3Vorgeschlagene Teilenummer

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Die Teilenummer wurde erkannt.

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