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Leistungs-MOS-FET-Relais G3DZ
[Features]
· A 1.27 mm pitch connector for high-density mounting and compacted electronic devices
· High-density mounting is possible thanks to the two-row configuration with a contact pitch of 1.27 mm.
· A four-row staggered array (1.27 mm × 1.905 mm) for connection with circuit boards.
· Uses a leaf contact structure that is able to hold up to prying and that enables smooth insertion and extraction.
· Has a mating length of 3.1 mm, helping improve space during mounting.
· The design of the press fit section helps maintain a stable contact force.
· What's more, by utilizing gold and palladium-plated contact points, the reliability of the contacts has been improved even further.
· Standardized stop pins for all contacts to prevent floating and falling during soldering.
· Can also be screw fixed on to circuit boards.
· UL standard certified product (file no. E103202).
· Cannot be mated with XH3/XH4 half pitch connectors.
| Teilenummer |
|---|
| G3DZ-2R6PL DC24 |
| G3DZ-DZ02P DC12 |
| G3DZ-DZ02P DC24 |
| Teilenummer | Standard-Stückpreis | Mengenrabatt | Lieferzeit? | Nennlastspannung (V) | Max. Laststrom (A) | Eingangs-Nennspannung (V) |
|---|---|---|---|---|---|---|
11.18 € | 4 Arbeitstage | 5 bis 240 VAC/5 bis 100 VDC | AC100μ bis 0,5/DC10μ bis 0,5 | 12 VDC | ||
7.60 € | 4 Arbeitstage | 5 bis 24 VDC | DC10μ bis 2,0 | 12 VDC | ||
7.60 € | 4 Arbeitstage | 5 bis 24 VDC | DC10μ bis 2,0 | 24 VDC |
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Grundlegende Informationen
| Anwendung | SSR | Verriegelungsfunktion | NA | Anschlussform | Für Leiterplatten |
|---|---|---|---|---|---|
| Höhe(mm) | 12.5 | Breite(mm) | 17.5 | Tiefe(mm) | 6.5 |
| Leiterplattenmontage | Locheinsatz Leiterplatte | Isolierungsmethode | Photovoltaik-Koppler |
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-
Nennlastspannung(V)
- 5 bis 24 VDC
- 5 bis 240 VAC/5 bis 100 VDC
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Max. Laststrom(A)
- DC10μ bis 2,0
- AC100μ bis 0,5/DC10μ bis 0,5
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Eingangs-Nennspannung(V)
- 12 VDC
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