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Leistungs-MOS-FET-Relais G3DZ

[Features]
· A 1.27 mm pitch connector for high-density mounting and compacted electronic devices
· High-density mounting is possible thanks to the two-row configuration with a contact pitch of 1.27 mm.
· A four-row staggered array (1.27 mm × 1.905 mm) for connection with circuit boards.
· Uses a leaf contact structure that is able to hold up to prying and that enables smooth insertion and extraction.
· Has a mating length of 3.1 mm, helping improve space during mounting.
· The design of the press fit section helps maintain a stable contact force.
· What's more, by utilizing gold and palladium-plated contact points, the reliability of the contacts has been improved even further.
· Standardized stop pins for all contacts to prevent floating and falling during soldering.
· Can also be screw fixed on to circuit boards.
· UL standard certified product (file no. E103202).
· Cannot be mated with XH3/XH4 half pitch connectors.

Teilenummer

Hier finden Sie die Teilenummern
zu dem gesuchten Artikel

Teilenummern

Daten, die angezeigt werden sollen: 30; 45; 60

Teilenummer
G3DZ-2R6PL DC24
G3DZ-DZ02P DC12
G3DZ-DZ02P DC24

Standard-Stückpreis	Lieferzeit?	Nennlastspannung (V)	Max. Laststrom (A)	Eingangs-Nennspannung (V)
10.71 €	5 Arbeitstage	5 bis 240 VAC/5 bis 100 VDC	AC100μ bis 0,5/DC10μ bis 0,5	12 VDC
6.93 €	5 Arbeitstage	5 bis 24 VDC	DC10μ bis 2,0	12 VDC
6.93 €	5 Arbeitstage	5 bis 24 VDC	DC10μ bis 2,0	24 VDC

Grundlegende Informationen

Anwendung	SSR	Verriegelungsfunktion	N/A	Anschlussform	Für Leiterplatten
Höhe(mm)	12.5	Breite(mm)	17.5	Tiefe(mm)	6.5
Leiterplattenmontage	Locheinsatz Leiterplatte	Isolierungsmethode	Photovoltaik-Koppler