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MISUMI Thermisch isolierende Platten(Anwendung:Standard)

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Anwendung
Hauptmaterial
Plattendicke t(mm)
Breite B(mm)
Länge A(mm)
Bohrung maschinell bearbeitet/nicht maschinell bearbeitet

    Thermisch isolierende Platten / Zerspanungsfaktor / thermisch isolierende Platten

      Thermisch isolierende Platten / Standard / Wärmebeständige Klasse

        Wärmeisolierende Platten- Rund

          Maschinell bearbeitete Kunststoffplatten / Bakelit- / GFK- und isolierende Ausführungen

          Warenzeichen

          MISUMI

          MISUMI

          MISUMI

          MISUMI

          Artikelserie

          Thermisch isolierende Platten / Zerspanungsfaktor / thermisch isolierende Platten

          Thermisch isolierende Platten / Standard / Wärmebeständige Klasse

          Wärmeisolierende Platten- Rund

          Maschinell bearbeitete Kunststoffplatten / Bakelit- / GFK- und isolierende Ausführungen

          CAD
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          Minimum Lieferzeit : 18 Arbeitstage 6 Arbeitstage 7 Arbeitstage 9 Arbeitstage
          FormPlatte (Werkstoff)Platte (Werkstoff)RundplattenPlatte (Werkstoff)
          Empfohlene Betriebstemperatur(℃)Raumtemperatur bis 350Raumtemperatur bis 220Raumtemperatur bis 220Raumtemperatur bis 220
          AnwendungStandardStandardStandardStandard
          HauptmaterialBindemittel CalciumsilikatBindemittel KieselsäureBindemittel KieselsäureBindemittel Kieselsäure
          Plattendicke t(mm)5 ~ 253 ~ 155 ~ 153 ~ 15
          Breite B(mm)20 ~ 100020 ~ 600--
          Länge A(mm)20 ~ 100020 ~ 800--
          Bohrung maschinell bearbeitet/nicht maschinell bearbeitetMaschinell bearbeitet / Ohne BohrungMaschinell bearbeitet / Ohne BohrungOhne BohrungMaschinell bearbeitet

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