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NIHON PISCO
*The CAD data for this series is being revised. This will be available as soon as modifications are complete.
[Features]
· Ideal for LCD glass, coating processes, transport of semiconductor manufacturing equipment.
· The flexible resin material adheres to the workpiece.
· Unlikely to make adhesion marks.
· Also improves the separation characteristic of the workpiece when the vacuum suction ends.
· You can replace the resin pad without spanners and hexagon wrenches to detach the main body.
· Simple and compact structure.
· A wide range of pad sizes, pad materials, and holder shapes are available.
· Pad holders have been added for applications requiring "no use of copper-based metal" and "reduced ozone concentrations."
· Copper-based metal is not used for metal parts. HNBR is used for sealing rubber material.
- 2D / 3D CAD Daten verfügbar
ab∗ : |
71.93 €
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Minimum Lieferzeit : |
10 Arbeitstage
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*Stückpreis Standardkonfiguration
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Mit Fuß
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Gerätefußform
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Werkstoff
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Kunstharzgruppe, Material
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Vakuumauslassanschluss
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Umgebungsbedingungen
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Warenzeichen | NIHON PISCO |
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Artikelserie | Saugnapf zur Verhinderung von Adsorptionsnarben VPF |
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CAD | |
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ab∗ |
71.93 €
*Stückpreis Standardkonfiguration |
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Minimum Lieferzeit : |
10 Arbeitstage
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Mit Fuß | Drehbar |
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Gerätefußform | Haftmarkierung, Verhinderung |
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Befestigungsmethode | Mit Befestigung |
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Werkstoff | Kunststoff |
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Kautschukgruppe, Werkstoff | - |
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Kunstharzgruppe, Material | PEEK / POM |
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Vakuumauslassanschluss | - |
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Umgebungsbedingungen | Standard / Statische Diffusion |
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