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Thermisch isolierende Platten(Hauptmaterial:Bindemittel Kieselsäure)

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Empfohlene Betriebstemperatur(℃)
Anwendung
Hauptmaterial
Plattendicke t(mm)
Breite B(mm)
Länge A(mm)
Bohrung maschinell bearbeitet/nicht maschinell bearbeitet

    Thermisch isolierende Platten / Standard / Wärmebeständige Klasse

      Wärmeisolierende Platten- Rund

        Maschinell bearbeitete Kunststoffplatten / Bakelit- / GFK- und isolierende Ausführungen

        Warenzeichen

        MISUMI

        MISUMI

        MISUMI

        Artikelserie

        Thermisch isolierende Platten / Standard / Wärmebeständige Klasse

        Wärmeisolierende Platten- Rund

        Maschinell bearbeitete Kunststoffplatten / Bakelit- / GFK- und isolierende Ausführungen

        CAD
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        Minimum Lieferzeit 6 Arbeitstage 7 Arbeitstage 9 Arbeitstage
        FormPlatte (Werkstoff)RundplattenPlatte (Werkstoff)
        Empfohlene Betriebstemperatur(℃)Raumtemperatur bis 220Raumtemperatur bis 220Raumtemperatur bis 220
        AnwendungStandardStandardStandard
        HauptmaterialBindemittel KieselsäureBindemittel KieselsäureBindemittel Kieselsäure
        Plattendicke t(mm)3 ~ 155 ~ 153 ~ 15
        Breite B(mm)20 ~ 600--
        Länge A(mm)20 ~ 800--
        Bohrung maschinell bearbeitet/nicht maschinell bearbeitetMaschinell bearbeitet / Ohne BohrungOhne BohrungMaschinell bearbeitet

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