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Thermisch isolierende Platten(Anwendung:Hochfeste Ausführung)

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Empfohlene Betriebstemperatur(℃)
Anwendung
Hauptmaterial
Plattendicke t(mm)
Breite B(mm)
Länge A(mm)
Bohrung maschinell bearbeitet/nicht maschinell bearbeitet

    Thermisch isolierende Platten / Hohe Festigkeit / Hohe Temperaturbeständigkeitsklasse

      Wärmeisolierende Platten- Rund

        Thermisch isolierende Platten / Hohe Wärmeisolierungsklasse / Mit / Ohne Bohrungen

        Warenzeichen

        MISUMI

        MISUMI

        MISUMI

        Artikelserie

        Thermisch isolierende Platten / Hohe Festigkeit / Hohe Temperaturbeständigkeitsklasse

        Wärmeisolierende Platten- Rund

        Thermisch isolierende Platten / Hohe Wärmeisolierungsklasse / Mit / Ohne Bohrungen

        CAD
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        ab

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        Minimum Lieferzeit 6 Arbeitstage 7 Arbeitstage 6 Arbeitstage
        FormPlatte (Werkstoff)Platte (Werkstoff) / RundplattenPlatte (Werkstoff)
        Empfohlene Betriebstemperatur(℃)Raumtemperatur bis 180Raumtemperatur bis 180Raumtemperatur bis 180
        AnwendungHochfeste AusführungHochfeste AusführungHochfeste Ausführung
        HauptmaterialSuper-temperaturbeständiges EpoxidharzSuper-temperaturbeständiges EpoxidharzSuper-temperaturbeständiges Epoxidharz
        Plattendicke t(mm)3 ~ 155 ~ 151 ~ 2
        Breite B(mm)20 ~ 600-20 ~ 500
        Länge A(mm)20 ~ 800-20 ~ 500
        Bohrung maschinell bearbeitet/nicht maschinell bearbeitetMaschinell bearbeitet / Ohne BohrungMaschinell bearbeitet / Ohne BohrungMaschinell bearbeitet / Ohne Bohrung

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