Wärmeisolierende Platten- Rund (Teilenummern - CAD Download)

Wärmeisolierende Platten- Rund:Verwandte bildanzeige

Spezifikationen

■Standard
Teilenummer - D - V
ENJHP5 - 300 - 50
■Mit Bohrungen
Teilenummer - D - V - P.C.D. - Schraubennenn-Ø - L
ENJHP2H5
ENJHP2H5
-
-
300
300
-
-
50
50
-
-
80
80
-
-
N3
M3

-

L3
Wärmeisolierende Platten- Rund:Verwandte bildanzeige

Teilenummer:  

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Teilenummer
ENJHL2H10-[50-400/1]-[0-50/1]-[20-390/1]-M[3,​4,​5,​6]
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ENJHP4H15-[50-400/1]-[0-50/1]-[20-390/1]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
ENJHP4H15-[50-400/1]-[0-50/1]-[20-390/1]-Z[4,​5,​6,​8]
ENJHP4H15-[50-400/1]-[0-50/1]-[20-390/1]-Z*[4,​5,​6,​8]
Teilenummer
Standard-Stückpreis
MindestbestellmengeMengenrabatt
Reguläre
Versanddauer
?
RoHSForm Empfohlene Betriebstemperatur
(℃)
Anwendung Hauptmaterial Plattendicke t
(mm)
Bohrung maschinell bearbeitet/nicht maschinell bearbeitet Ausführung D
(mm)
Durchgangsbohrung (Schraube, Nenn-Ø) [N] Gewindeeinsatz (Schrauben-Nenn-Ø) [M] P.C.D
(mm)
Senkbohrung (Schraube, Nenn-Ø) [Z] V
(mm)

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 400HochtemperaturbeständigBindemittel Calciumsilikat10Ohne Bohrung2H (Two Holes)50 ~ 400-3 ~ 620 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 400HochtemperaturbeständigBindemittel Calciumsilikat10Ohne Bohrung2H (Two Holes)50 ~ 4003 ~ 10-20 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 400HochtemperaturbeständigBindemittel Calciumsilikat10Ohne Bohrung2H (Two Holes)50 ~ 400--20 ~ 3904 ~ 60 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 400HochtemperaturbeständigBindemittel Calciumsilikat15Ohne Bohrung2H (Two Holes)50 ~ 400-3 ~ 420 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 400HochtemperaturbeständigBindemittel Calciumsilikat15Ohne Bohrung2H (Two Holes)50 ~ 4003 ~ 10-20 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 400HochtemperaturbeständigBindemittel Calciumsilikat15Ohne Bohrung2H (Two Holes)50 ~ 400--20 ~ 3904 ~ 80 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 400HochtemperaturbeständigBindemittel Calciumsilikat5Ohne Bohrung3H (Three Holes)50 ~ 400-3 ~ 420 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 400HochtemperaturbeständigBindemittel Calciumsilikat5Ohne Bohrung3H (Three Holes)50 ~ 4003 ~ 10-20 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 400HochtemperaturbeständigBindemittel Calciumsilikat5Ohne Bohrung3H (Three Holes)50 ~ 400--20 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 400HochtemperaturbeständigBindemittel Calciumsilikat10Ohne Bohrung3H (Three Holes)50 ~ 400-3 ~ 420 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 400HochtemperaturbeständigBindemittel Calciumsilikat10Ohne Bohrung3H (Three Holes)50 ~ 4003 ~ 10-20 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 400HochtemperaturbeständigBindemittel Calciumsilikat10Ohne Bohrung3H (Three Holes)50 ~ 400--20 ~ 3904 ~ 60 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 400HochtemperaturbeständigBindemittel Calciumsilikat15Ohne Bohrung3H (Three Holes)50 ~ 400-3 ~ 820 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 400HochtemperaturbeständigBindemittel Calciumsilikat15Ohne Bohrung3H (Three Holes)50 ~ 4003 ~ 10-20 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 400HochtemperaturbeständigBindemittel Calciumsilikat15Ohne Bohrung3H (Three Holes)50 ~ 400--20 ~ 3904 ~ 80 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 400HochtemperaturbeständigBindemittel Calciumsilikat5Ohne Bohrung4H (Four Holes)50 ~ 400-3 ~ 420 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 400HochtemperaturbeständigBindemittel Calciumsilikat5Ohne Bohrung4H (Four Holes)50 ~ 4003 ~ 10-20 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 400HochtemperaturbeständigBindemittel Calciumsilikat5Ohne Bohrung4H (Four Holes)50 ~ 400--20 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 400HochtemperaturbeständigBindemittel Calciumsilikat10Ohne Bohrung4H (Four Holes)50 ~ 400-3 ~ 620 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 400HochtemperaturbeständigBindemittel Calciumsilikat10Ohne Bohrung4H (Four Holes)50 ~ 4003 ~ 10-20 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 400HochtemperaturbeständigBindemittel Calciumsilikat10Ohne Bohrung4H (Four Holes)50 ~ 400--20 ~ 3904 ~ 60 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 400HochtemperaturbeständigBindemittel Calciumsilikat15Ohne Bohrung4H (Four Holes)50 ~ 400-3 ~ 820 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 400HochtemperaturbeständigBindemittel Calciumsilikat15Ohne Bohrung4H (Four Holes)50 ~ 4003 ~ 10-20 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 400HochtemperaturbeständigBindemittel Calciumsilikat15Ohne Bohrung4H (Four Holes)50 ~ 400--20 ~ 3904 ~ 80 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 400HochtemperaturbeständigBindemittel Calciumsilikat5Ohne BohrungStandard Type50 ~ 400----0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 400HochtemperaturbeständigBindemittel Calciumsilikat10Ohne BohrungStandard Type50 ~ 400----0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 400HochtemperaturbeständigBindemittel Calciumsilikat15Ohne BohrungStandard Type50 ~ 400----0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure5Ohne Bohrung2H (Two Holes)50 ~ 400-3 ~ 420 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure5Ohne Bohrung2H (Two Holes)50 ~ 4003 ~ 10-20 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure5Ohne Bohrung2H (Two Holes)50 ~ 400--20 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure10Ohne Bohrung2H (Two Holes)50 ~ 400-3 ~ 620 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure10Ohne Bohrung2H (Two Holes)50 ~ 4003 ~ 10-20 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure10Ohne Bohrung2H (Two Holes)50 ~ 400--20 ~ 3904 ~ 60 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure10Ohne Bohrung2H (Two Holes)50 ~ 400--20 ~ 3904 ~ 60 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure15Ohne Bohrung2H (Two Holes)50 ~ 400-3 ~ 820 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure15Ohne Bohrung2H (Two Holes)50 ~ 4003 ~ 10-20 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure15Ohne Bohrung2H (Two Holes)50 ~ 400--20 ~ 3904 ~ 80 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure15Ohne Bohrung2H (Two Holes)50 ~ 400--20 ~ 3904 ~ 80 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure5Ohne Bohrung3H (Three Holes)50 ~ 400-3 ~ 420 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure5Ohne Bohrung3H (Three Holes)50 ~ 4003 ~ 10-20 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure5Ohne Bohrung3H (Three Holes)50 ~ 400--20 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure10Ohne Bohrung3H (Three Holes)50 ~ 400-3 ~ 620 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure10Ohne Bohrung3H (Three Holes)50 ~ 4003 ~ 10-20 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure10Ohne Bohrung3H (Three Holes)50 ~ 400--20 ~ 3904 ~ 60 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure10Ohne Bohrung3H (Three Holes)50 ~ 400--20 ~ 3904 ~ 60 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure15Ohne Bohrung3H (Three Holes)50 ~ 400-3 ~ 820 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure15Ohne Bohrung3H (Three Holes)50 ~ 4003 ~ 10-20 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure15Ohne Bohrung3H (Three Holes)50 ~ 400--20 ~ 3904 ~ 80 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure15Ohne Bohrung3H (Three Holes)50 ~ 400--20 ~ 3904 ~ 80 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure5Ohne Bohrung4H (Four Holes)50 ~ 400-3 ~ 420 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure5Ohne Bohrung4H (Four Holes)50 ~ 4003 ~ 10-20 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure5Ohne Bohrung4H (Four Holes)50 ~ 400--20 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure10Ohne Bohrung4H (Four Holes)50 ~ 400-3 ~ 620 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure10Ohne Bohrung4H (Four Holes)50 ~ 4003 ~ 10-20 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure10Ohne Bohrung4H (Four Holes)50 ~ 400--20 ~ 3904 ~ 80 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure10Ohne Bohrung4H (Four Holes)50 ~ 400--20 ~ 3904 ~ 80 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure15Ohne Bohrung4H (Four Holes)50 ~ 400-3 ~ 820 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure15Ohne Bohrung4H (Four Holes)50 ~ 4003 ~ 10-20 ~ 390-0 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure15Ohne Bohrung4H (Four Holes)50 ~ 400--20 ~ 3904 ~ 80 ~ 50

-

1 7 Arbeitstage 10RundplattenRaumtemperatur bis 220StandardBindemittel Kieselsäure15Ohne Bohrung4H (Four Holes)50 ~ 400--20 ~ 3904 ~ 80 ~ 50

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Ergänzungsartikel

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