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Bleifreies Lot Sn99,3% / Cu+Ni0,7%

Bleifreies Lot Sn99,3% / Cu+Ni0,7%

Lead Free Solder/Flux Characteristics: RMA Composition: Sn 99.3% / Cu+Ni0.7%

[Features]
· Lead free solder with a glossy finish close to that of tin-lead solder.
· Solder with comparatively low rates of copper leaching and soldering iron tip damage.

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Grundlegende Informationen

Ausführung Spulentyp M Bleifrei Entspricht

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