Platine-zu-Platine-Steckverbinder mit 0,6 mm Rastermaß und 3 bis 4 mm Höhe – Serie FX8

Platine-zu-Platine-Steckverbinder mit 0,6 mm Rastermaß und 3 bis 4 mm Höhe – Serie FX8
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The height between boards can be selected from 3 to 4 mm. Although it is compact, it has a guiding mechanism to improve operability. Can be used for a wide range of equipment.

[Features]
· Stacking height 3 mm to 16 mm compatible.
· Stacking height between boards of 3 mm to 16 mm can be applied.
▪ SMT co‐planarity.
▪ The SMT solder part lead's co-planarity maintains high precision and 0.1 mm max.
· Fit guiding.
· Equipped with latching guiding ribs while being extremely small, the self-alignment tolerance of ±0.6 mm has been given much attention.
· Prevents mis-insertion with circuit boards.
· By placing circuit board positioning screws, mis-insertion to the circuit board is prevented based on the screw location and diameter.
・2-Piece Unit.
・With 2 fine-pitch connector units used for increased connection reliability, we offer a unique 2-connection method for each terminal as a new way to ensure highly accurate mounting (standard 11 mm connection pitch between the 2 arrays in the 2-piece unit).

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FX8-60P-SV(91)
FX8-60S-SV(21)
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1 Verfügbar 5 Arbeitstage Buchse140Steckhülse

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Grundlegende Informationen

Initialen Stecker-Baureihe D E F D· E· F FX Steckverbinderausführung Platine-zu-Platine
Nennstrom(A) 0.4 Zulässige Spannung(V) AC100 Verkabelungsverfahren Leiterplattenbefestigung (SMT)
Anschlussrichtung Gerade Beschichtung von Bauteil mit Kontakt zur Klemme Gold Spezifikationen Stapelhöhe:·3 mm
Kontakt-Rastermaß(mm) 0.6 Betriebstemperaturbereich(°C) –55 bis +85 Klemmenabstand(mm) 0.6

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