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HM-Steckverbinder (2 mm Rastermaß, hartmetrische Steckverbinder) – XC8 / XC9
- Mengenrabatt
・ PCI bus standard for use with industrial-use computers.
・ Compliant with Compact PCI compatible board-to-board 2.0-mm pitch IEC61076-4-101 connectors.
・ Supports 3U and 6U Euro Card packages.
・ The socket contact is a highly reliable double-sided contact type.
▪ UL standard (File No.E1032020) certified products are used as standard (except for some products).
Teilenummer
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|---|
| XC8A-1101S-0 |
| XC8B-1101L |
| XC8B-1101L-NN |
| XC8C-1101S-0 |
| XC8C-1101S-4 |
| XC8D-0951L |
| XC8D-1101L |
| Teilenummer |
Standard-Stückpreis
| Mindestbestellmenge | Mengenrabatt | Anzahl der Adern | Anwendung | Nennstrom (A) | Nennspannung (V) | Anschlussrichtung | Ausführung | Platinen-Anbaumethode | Prüfspannung (1 min/Leckstrom 1 mA oder weniger) | Kontaktteilbeschichtung | Klemmenteilbeschichtung | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
22.47 € | 1 | Verfügbar | 6 Arbeitstage | 110 | Platine-zu-Platine | 1 | AC500 | Gerade | - | Platinen-Lochbestückung | 750 V AC | Kupferlegierung/Nickelsubstrat, vergoldet | Kupferlegierung/Nickelsubstrat, Zinnbeschichtung | |
31.17 € | 1 | Verfügbar | 6 Arbeitstage | 110 | Platine-zu-Platine | 1 | AC500 | Winkel | - | Platinen-Lochbestückung | 750 V AC | Kupferlegierung/Nickelsubstrat, vergoldet | Kupferlegierung/Nickelsubstrat, Zinnbeschichtung | |
26.42 € | 1 | Verfügbar | 5 Arbeitstage | 110 | Platine-zu-Platine | 1 | AC500 | Winkel | - | Platinen-Lochbestückung | 750 V AC | Kupferlegierung/Nickelsubstrat, vergoldet | Kupferlegierung/Nickelsubstrat, Zinnbeschichtung | |
19.44 € | 1 | Verfügbar | 6 Arbeitstage | 110 | Platine-zu-Platine | 1 | AC500 | Gerade | - | Platinen-Lochbestückung | 750 V AC | Kupferlegierung/Nickelsubstrat, vergoldet | Kupferlegierung/Nickelsubstrat, Zinnbeschichtung | |
29.38 € | 1 | Verfügbar | 5 Arbeitstage | 110 | Platine-zu-Platine | 1 | AC500 | Gerade | - | Platinen-Lochbestückung | 750 V AC | Kupferlegierung/Nickelsubstrat, vergoldet | Kupferlegierung/Nickelsubstrat, Zinnbeschichtung | |
32.74 € | 1 | 6 Arbeitstage | 95 | Platine-zu-Platine | 1 | AC500 | Winkel | - | Platinen-Lochbestückung | 750 V AC | Kupferlegierung/Nickelsubstrat, vergoldet | Kupferlegierung/Nickelsubstrat, Zinnbeschichtung | ||
31.15 € | 1 | Verfügbar | 6 Arbeitstage | 110 | Platine-zu-Platine | 1 | AC500 | Winkel | - | Platinen-Lochbestückung | 750 V AC | Kupferlegierung/Nickelsubstrat, vergoldet | Kupferlegierung/Nickelsubstrat, Zinnbeschichtung |
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- Platine-zu-Platine
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Nennstrom(A)
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Anschlussrichtung
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Platinen-Anbaumethode
- Platinen-Lochbestückung
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Prüfspannung(1 min/Leckstrom 1 mA oder weniger)
- 750 V AC
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Kontaktteilbeschichtung
- Kupferlegierung/Nickelsubstrat, vergoldet
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Klemmenteilbeschichtung
- Kupferlegierung/Nickelsubstrat, Zinnbeschichtung
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