MISUMI Thermisch isolierende Platten(Form:Rundplatten)

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Plattendicke t(mm)
Breite B(mm)
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Bohrung maschinell bearbeitet/nicht maschinell bearbeitet

    Wärmeisolierende Platten- Rund

    Warenzeichen

    MISUMI

    Artikelserie

    Wärmeisolierende Platten- Rund

    CAD
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    Minimum Lieferzeit : 7 Arbeitstage
    Spezifikationen
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    FormRundplatten
    Empfohlene Betriebstemperatur(℃)Raumtemperatur bis 180 ~ Raumtemperatur bis 500
    AnwendungStandard / Wärmebeständigkeit / Hochfeste Ausführung / Wärmeisolation / Hochtemperaturbeständig
    HauptmaterialBindemittel Kieselsäure / Bindemittel Borat / Super-temperaturbeständiges Epoxidharz / Bindemittel Calciumsilikat / Ungesättigtes Polyesterharz gemäß ISO
    Plattendicke t(mm)3 ~ 15
    Breite B(mm)-
    Länge A(mm)-
    Bohrung maschinell bearbeitet/nicht maschinell bearbeitetOhne Bohrung

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