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Vorgeschlagene Teilenummer
Auslaufprodukte

IC-Buchse – XR2 (Teilenummern)

IC-Buchse – XR2
  • Mengenrabatt

OMRON

OMRON

[Features]
・ Highly reliable such as being able to cope with sudden power outages etc.
・Ideal for high speed data processing circuits.
· The contacts are round 4-point pin contacts which have good retention and superior vibration and shock resistance.
・ The opening for inserting the contact is large, so insertion is easy.
・ The position of the contact with the IC (integrated circuit) lead is high, ensuring an excellent contact.
· Has excellent resistance to rises in flux.
・ A rich product lineup, including open frame, closed frame, single-row type, DIP terminal, wrapping (wrap) terminal, and low-profile DIP terminal types.
・ Gold flash-plated products are also now available as a series, allowing you to choose the perfect product for the application..
▪ UL standard (File No.E103202).
・ Certified products are used as standard.

Teilenummer

Hier finden Sie die Teilenummern
zu dem gesuchten Artikel

Daten, die angezeigt werden sollen
30
45
60
  1. 1
Teilenummer
XR2Z-11
XR2Z-13
Teilenummer
Standard-Stückpreis
MindestbestellmengeMengenrabatt
Reguläre
Versanddauer
?
Steckerform Initialen Stecker-Baureihe paßender Sift / Kontakt Anzahl der Adern Anwendung Nennstrom
(A) 		Nennspannung
(V) 		Verdrahtungsverfahren Anschlussrichtung Schutzfunktion (umweltbeständig) Repräsentativer Standard Ausführung Platinen-Anbaumethode Prüfspannung
(1 min/Leckstrom 1 mA oder weniger) 		Kontaktteilbeschichtung Klemmenteilbeschichtung Anschlussform Hinweis

2.23 €

10 Verfügbar 6 Arbeitstage -----------IC-Befestigung-----IC-Sockelbreite: 7,62 mm

2.32 €

10 Verfügbar 6 Arbeitstage -----------IC-Befestigung-----IC-Sockelbreite: 15,24 mm

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2Vorgeschlagene Teilenummer

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Basiseigenschaften

  • Steckerform

    • Quadratisch

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  • paßender Sift / Kontakt

    • Stecker (Stecker)

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  • Anzahl der Adern

    • 8
    • 10
    • 14
    • 16
    • 18
    • 20
    • 22
    • 24
    • 28
    • 32
    • 40
    • 42
    • 48
    • 64

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  • Anwendung

    • Für PCB

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  • Nennstrom(A)

    • 1

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  • Nennspannung(V)

    • AC 300

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  • Verdrahtungsverfahren

    • Lötmittel

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  • Anschlussrichtung

    • Gerade

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  • Schutzfunktion (umweltbeständig)

    • N/A

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  • Repräsentativer Standard

    • UL

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  • Platinen-Anbaumethode

    • Platinen-Lochbestückung

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  • Prüfspannung(1 min/Leckstrom 1 mA oder weniger)

    • 1000 V AC

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  • Kontaktteilbeschichtung

    • Nickelbasis, Goldbeschichtung 0,25 μm
    • Nickelsubstrat, Goldbeschichtung 0,75 μm
    • Nickelbasis, Goldbeschichtung
    • Nickelbasis, Goldbeschichtung (Flash)

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  • Klemmenteilbeschichtung

    • Nickelbasis, Goldbeschichtung 0,25 μm
    • Nickelsubstrat, Goldbeschichtung 0,75 μm
    • Nickelbasis, Goldbeschichtung
    • Nickelbasis, Goldbeschichtung (Flash)

    Zurücksetzen

  • Anschlussform

    • DIP
    • DIP gerade
    • Flacher DIP

    Zurücksetzen

  • Ausführung

    • Einreihige Ausführung
    • Geschlossene Ausführung
    • IC-Befestigung
    • Offene Rahmenausführung
    • Offene Rahmenausführung mit Gehäuseband

    Zurücksetzen

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