Buchsenleisten (Teilenummern)

Basiseigenschaften

• Kontaktoberfläche

  • vergoldet
  • verzinnt

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• Temperaturbereich

  • -40°C bis +105°C (260°C/10 s)
  • -40°C bis +163°C (260°C/10 s)

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• Kontaktmaterial

  • CuSn-Legierung
  • CuZn-Legierung

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• Nennstrom

  • 1 A
  • 1.5 A
  • 3 A

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• Nennspannung

  • 60 V DC
  • 100 V DC
  • 150 V DC

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• Isolierkörpermaterial

  • PA 4.6. GF
  • PCT, GF

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• Prüfspannung

  • 500 V
  • 1000 V
  • 1500 V

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• Polzahl

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 12
  • 20
  • 25
  • 32
  • 34
  • 40
  • 50

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• Spezifischer Isolationswiderstand

  • >10⁷ Ω·m
  • >107 Ω·m

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• Durchgangswiderstand

  • ≤5 mΩ
  • ≤10 mΩ
  • ≤20 mΩ

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• Raster(mm)

  • 1,27
  • 2,54

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• Anschlussart

  • SMD
  • THT (Einlöt)

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• Ausführung

  • Löt- und Steckstift, Ø0,5mm
  • Wire Wrap Pfosten, □0,635mm
  • Buchsenleiste
  • Distanzstift
  • Standard
  • Stiftleiste
  • für Multi-Layer
  • niedrige Bauhöhe

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• Kapazität zw, 2 benachbarten(pF)

  • ≤0,3
  • ≤0,4
  • ≤1,0

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• Steck- / Ziehkräfte

  • 1,2N/0,6N
  • 1,3N/0,3N
  • 1,8 N/1,4 N

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• Typ Innenfeder

  • 3-Finger
  • 4-Finger
  • 6-Finger

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