Thermisch isolierende Platten / Standard / Wärmebeständige Klasse (Teilenummern - CAD Download)
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Teilenummer
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- Zeichnung/Spezifikationen
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- Teilenummern
- Katalog
- Technische Informationen
| Ausführung | Toleranz frei wählbar | maße Toleranz A und B | Beständigkeit | Farbe | Raumbetriebstemperatur |
| HIPA | Nicht wählbar | + 1.0 0 | Standard | weiß | Umgebungstemp. ~220°C |
| P | ± 0.3 | ||||
| HIPHA | Nicht wählbar | + 1.0 0 | Wärmebeständigkeit | Grau | Umgebungstemp.~500°C |
| P | ± 0.3 |
Spezifikationen
| Teile-nummer | - | A | - | B | - | T |
| HIPA HIPAP | - - | 100 200 | - - | 80 100 | - - | 5 10 |
| Teile-nummer | - | A | - | B | - | T | - | F | - | G | - | Schraubennenn-Ø | - | L |
| HIPAP2H HIPA2H | - - | 80 300 | - - | 40 100 | - - | 10 15 | - - | F50 F200 | - - | G20 G30 | - - | N3 M10 | - | L10 |
Optionen
Teilenummer:
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Teilenummer
|
|---|
| HIPA-[20-800/1]-[20-600/1]-[3,5,10,15] |
| HIPAP-[20-300/1]-[20-300/1]-[3,5,10,15] |
| HIPHA-[20-800/1]-[20-600/1]-[3,5,10,15] |
| HIPHAP-[20-300/1]-[20-300/1]-[3,5,10,15] |
| Teilenummer | Mindestbestellmenge | Mengenrabatt | RoHS | Empfohlene Betriebstemperatur (℃) | Anwendung | Hauptmaterial | Plattendicke t (mm) | Breite B (mm) | Länge A (mm) | Bohrung maschinell bearbeitet/nicht maschinell bearbeitet | Toleranzauswahl | Ausführung | Durchgangsbohrung (Schraube, Nenn-Ø) [N] | F (mm) | G (mm) | Gewindeeinsatz (Schrauben-Nenn-Ø) [M] | Senkbohrung (Schraube, Nenn-Ø) [Z] | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 6 Arbeitstage | 10 | Raumtemperatur bis 220 | Standard | Bindemittel Kieselsäure | 3 ～ 15 | 20 ～ 600 | 20 ～ 800 | Ohne Bohrung | Not Specified | No Drilling Alteration | - | - | - | - | - | ||
| 1 | 6 Arbeitstage | 10 | Raumtemperatur bis 220 | Standard | Bindemittel Kieselsäure | 3 ～ 15 | 20 ～ 300 | 20 ～ 300 | Ohne Bohrung | P (High Precision) | No Drilling Alteration | - | - | - | - | - | ||
| 1 | 6 Arbeitstage | 10 | Raumtemperatur bis 500 | Ausführung für sehr hohe Temperaturen | Bindemittel Borat | 3 ～ 15 | 20 ～ 600 | 20 ～ 800 | Ohne Bohrung | Not Specified | No Drilling Alteration | - | - | - | - | - | ||
| 1 | 6 Arbeitstage | 10 | Raumtemperatur bis 500 | Ausführung für sehr hohe Temperaturen | Bindemittel Borat | 3 ～ 15 | 20 ～ 300 | 20 ～ 300 | Ohne Bohrung | P (High Precision) | No Drilling Alteration | - | - | - | - | - |
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Grundlegende Informationen
| Form | Platte (Werkstoff) |
|---|
Konfigurieren
Basiseigenschaften
-
Empfohlene Betriebstemperatur(℃)
-
Anwendung
- Standard
- Ausführung für sehr hohe Temperaturen
-
Hauptmaterial
- Bindemittel Kieselsäure
- Bindemittel Borat
-
Plattendicke t(mm)
-
Breite B(mm)
-
Länge A(mm)
-
Toleranzauswahl
- Not Specified
- P (High Precision)
-
Ausführung
-
Durchgangsbohrung (Schraube, Nenn-Ø) [N]
-
F(mm)
-
G(mm)
-
Gewindeeinsatz (Schrauben-Nenn-Ø) [M]
-
Senkbohrung (Schraube, Nenn-Ø) [Z]
-
Ausführung
- HIPA
- HIPA2H
- HIPA2HL
- HIPA4H
- HIPA6H
- HIPAP
- HIPAP2H
- HIPAP4H
- HIPAP6H
- HIPHA
- HIPHA2H
- HIPHA4H
- HIPHA6H
- HIPHAP
- HIPHAP2H
- HIPHAP4H
- HIPHAP6H
-
Bohrung maschinell bearbeitet/nicht maschinell bearbeitet
- Maschinell bearbeitet
- Ohne Bohrung
-
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