Steckverbinder für Flachbandkabel (Ausführung PCB) , XG2 (Teilenummern)
- Mengenrabatt
[Features]
· Total cost reduction is achieved by high-density mounting and low-power wire connections.
· The pressure-welded system lets you connect all terminals in bulk without any terminal processing work.
· Can be dip-soldered directly to a PCB.
· The small size (height 5.8 mm, width 6.8 mm) greatly improves PCB mounting efficiency.
· Uses a 2.54 mm grid terminal array.
· PCB pattern design is easy.
· Two types of terminal arrays: standard and inverse.
· Uses insulating materials complying with UL standards (UL94V-0).
· Pressure-welding tool uses attachment that supports all poles.
· Saves time and work connecting wires.
· Total cost reduction is achieved by high-density mounting and low-power wire connections.
· The pressure-welded system lets you connect all terminals in bulk without any terminal processing work.
· Can be dip-soldered directly to a PCB.
· The small size (height 5.8 mm, width 6.8 mm) greatly improves PCB mounting efficiency.
· Uses a 2.54 mm grid terminal array.
· PCB pattern design is easy.
· Two types of terminal arrays: standard and inverse.
· Uses insulating materials complying with UL standards (UL94V-0).
· Pressure-welding tool uses attachment that supports all poles.
· Saves time and work connecting wires.
Teilenummer
Hier finden Sie die Teilenummern
zu dem gesuchten Artikel
XG2A-6001
Teilenummer
|
|---|
| XG2A-6001 |
| Teilenummer |
Standard-Stückpreis
| Mindestbestellmenge | Mengenrabatt | Anzahl der Adern | Hinweis | |
|---|---|---|---|---|---|---|
5.88 € | 1 | Verfügbar | 6 Arbeitstage | 60 | Standardreihen-Klemmen-Array-Form |
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Grundlegende Informationen
| Steckerform | Quadratisch | Initialen Stecker-Baureihe | P Q R | Anwendung | Für PCB |
|---|---|---|---|---|---|
| Nennstrom(A) | 1 | Nennspannung(V) | 250 VAC | Verdrahtungsverfahren | Pressschweißen |
| Anschlussrichtung | Gerade | Schutzfunktion (umweltbeständig) | N/A | Repräsentativer Standard | UL |
| Ausführung | Steckverbinder für Flachbandkabel (PCB-Ausführung) | Platinen-Anbaumethode | Platinen-Lochbestückung | Prüfspannung(1 min/Leckstrom 1 mA oder weniger) | 500 V AC |
| Kontaktteilbeschichtung | Nickelbasis, Silberbeschichtung (2,0 μm) | Klemmenteilbeschichtung | Nickelbasis, Goldbeschichtung (Flash) |
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